成都矽联讯半导体科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,总部位于四川省成都市。公司致力于高端模拟芯片及DC/DC模块研发设计, 提供模拟采样与供电的系统解决方案需求。公司研发人员全部来自国内外顶尖IC设计公司和科研院所至少10年以上工作经验,帮助客户解决在雷达、航天通讯设备、遥控遥测、控制和信号处理所面临的方案设计难题。 目前公司研发团队有27人,研发人员在公司占比超 过50%,且全部是硕士和博士学历。公司拥有完全自主设计的芯片技术知识产权和专利15项,并与台积电,台联电,中芯国际,日月光半导体,长电科技等建立起长期稳定的合作关系。公司客户包括通信,电网以及工业控制和医疗类诸多客户。 公司未来将发展成为全球顶尖无晶圆模拟芯片解决方案供应商。

Buck电源芯片

非隔离电源-1

非隔离电源-2

隔离电源砖

ADC

型号  输入电压 (V)  输出电压/电流 (V/A)  输出功率 (W)  效率 %  纹波  封装描述 (尺寸) 尺寸
SUCMM50S1205 8V~14V 0.8V~5.5V /50A 250W 95% 50mV 开放式 51.9×26.5×9.1mm
SUCMM25S1205 4.5V~14V 0.9V~5.5V/25A 110W 92% 60mV 开放式 33.0×13.5×8.5mm
SUCMM16S1205                 8.3V~14.4V 0.75V~5.5V/16A 85W 96.50% 50mV 开放式 33.0×13.5×9.3mm
SUCMM10S2805 10V~36V 3.3V~5.8V/10A 60W 96% 50mV 开放式 33.0×13.5×9.3mm
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