成都矽联讯半导体科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,总部位于四川省成都市。公司致力于高端模拟芯片及DC/DC模块研发设计, 提供模拟采样与供电的系统解决方案需求。公司研发人员全部来自国内外顶尖IC设计公司和科研院所至少10年以上工作经验,帮助客户解决在雷达、航天通讯设备、遥控遥测、控制和信号处理所面临的方案设计难题。 目前公司研发团队有27人,研发人员在公司占比超 过50%,且全部是硕士和博士学历。公司拥有完全自主设计的芯片技术知识产权和专利15项,并与台积电,台联电,中芯国际,日月光半导体,长电科技等建立起长期稳定的合作关系。公司客户包括通信,电网以及工业控制和医疗类诸多客户。 公司未来将发展成为全球顶尖无晶圆模拟芯片解决方案供应商。

Buck电源芯片

非隔离电源-1

非隔离电源-2

隔离电源砖

ADC

型号规格 输入(VDC) 输出 功率 效率 纹波 封装 尺寸
1/8 砖系列
SUCM120S4812 36~75V 12V/10A 150W 93% 100mV 带散热铝板 57.0×22.8×12.7mm
SUCM75S4805 36~75V 5V/15A 75W 90% 100mV 开放式 57.0×22.8×12.7mm
SUCM75S4812 36~75V 12V/6A 72W 90% 100mV 开放式 57.0×22.8×12.7mm
1/16 砖系列
SUCM50S2405 9~36V 5V/10A 50W 90% 60mV 开放式 33.0×22.9×9.5mm
SUCM25S48042 36~75V 4.2V/25A 100W 92% 60mV 开放式 36.5×26.3×12.7mm
SUCM50S4805 36~75V 4.0V/50A 200W 93% 80mV 开放式 36.5×26.3×12.7mm
1/32砖系列
SUCM50S2405 18~36V 5V/8A
12V/3A
15V/2.5A
40W 90% 50mV 开放式 23.4×19.0×12.7mm
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