成都矽联讯半导体科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,总部位于四川省成都市。公司致力于高端模拟芯片及DC/DC模块研发设计, 提供模拟采样与供电的系统解决方案需求。公司研发人员全部来自国内外顶尖IC设计公司和科研院所至少10年以上工作经验,帮助客户解决在雷达、航天通讯设备、遥控遥测、控制和信号处理所面临的方案设计难题。 目前公司研发团队有27人,研发人员在公司占比超 过50%,且全部是硕士和博士学历。公司拥有完全自主设计的芯片技术知识产权和专利15项,并与台积电,台联电,中芯国际,日月光半导体,长电科技等建立起长期稳定的合作关系。公司客户包括通信,电网以及工业控制和医疗类诸多客户。 公司未来将发展成为全球顶尖无晶圆模拟芯片解决方案供应商。

Buck电源芯片

非隔离电源-1

非隔离电源-2

隔离电源砖

ADC

型号 分辨率(bits) 采样率 (MHZ) 通道数 INL (LSB) DNL (LSB) SNR (dBfs) SFDR (dBc) 功耗(mW) 数据输出接口 封装 兼容型号
SUC9253-125 14 125 4 ±1 ±0.4 76.5 >85.5 580 Serial QFN48 AD9253
SUC9268 16 125 2 ±4.5 ±0.5 77.4 >89.9 796 CMOS QFN64 AD9268-125
SUC9269 16 80 2 ±4.0 ±0.4 76.8 >89.6 510 CMOS QFN64 AD9269-80
SUC9656 16 125 4 ±2.2 ±0.25 81.1 >94.7 832 JESD- QFN56 AD9656
SUC9653 16 125 4 ±4.5 ±0.7 78.7 >90 630 Serial QFN48 AD9653
SUC7953 12 1 16 ±0.5 ±0.5 71.6 >84 103 Serial  QFN32 TTSOP30 ADS7953
SUC7606 16 200K 8 ±0.5 ±0.6 95.5 >95 65 Serial  QFN64 AD7606
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