成都矽联讯半导体科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,总部位于四川省成都市。公司致力于高端模拟芯片及DC/DC模块研发设计, 提供模拟采样与供电的系统解决方案需求。公司研发人员全部来自国内外顶尖IC设计公司和科研院所至少10年以上工作经验,帮助客户解决在雷达、航天通讯设备、遥控遥测、控制和信号处理所面临的方案设计难题。 目前公司研发团队有27人,研发人员在公司占比超 过50%,且全部是硕士和博士学历。公司拥有完全自主设计的芯片技术知识产权和专利15项,并与台积电,台联电,中芯国际,日月光半导体,长电科技等建立起长期稳定的合作关系。公司客户包括通信,电网以及工业控制和医疗类诸多客户。 公司未来将发展成为全球顶尖无晶圆模拟芯片解决方案供应商。

Buck电源芯片

非隔离电源-1

非隔离电源-2

隔离电源砖

ADC

型号  输入电压 (V)  输出电流 (A)  输出电压 (V)  效率 %  封装  描述 
SUCM6512 5 4 3.3 95% Module 兼容PTH540X
SUCM6516 5 or 3.3 4 1.5 95% Module 兼容PTH540X
SUCM12012 4.5 to 15.5 12 0.6 to 5.5 94% Module 兼容PTH05000W
SUCM12050 8 to 14 50 0.6 to 5.5 95% Module 兼容PTH12040
SUCM12050S 4.5 to 14 50 0.6 to 5.5 95% Module 固定输出模块
SUC800505T     4.5 to 6.5 3.3V/7A
2.5V/4A
1.8V/7A
1.2V/7A
1.0/11A
91% Module 多路固定输出DC/DC模块
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