成立于2020年，总部位于四川省成都市。公司致力于高端模拟芯片及DC/DC模块研发设计， 提供模拟采样与供电的系统解决方案需求。公司研发人员全部来自国内外顶尖IC设计公司和科研院所至少10年以上工作经验，帮助客户解决在雷达、航天通讯设备、遥控遥测、控制和信号处理所面临的方案设计难题。 目前公司研发团队有27人，研发人员在公司占比超 过50%，且全部是硕士和博士学历。公司拥有完全自主设计的芯片技术知识产权和专利15项，并与台积电，台联电，中芯国际，日月光半导体，长电科技等建立起长期稳定的合作关系。公司客户包括通信，电网以及工业控制和医疗类诸多客户。 公司未来将发展成为全球顶尖无晶圆模拟芯片解决方案供应商。
| 型号 | 输入电压 (V) | 输出电流 (A) | 输出电压 (V) | 效率 % | 封装 | 描述 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SUC3912 | 2.5 to 5.5 | 3 | 0.6 to 5.5 | 95% | DFN2*2 | 集成功率管降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3913 | 2.5 to 6.5 | 6 | 0.6 to 5.5 | 95% | DFN2*2 | 集成功率管降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3914 | 5 to 18 | 12 | 0.6 to 15 | 93% | QFN3.5*3.5 | 集成功率管降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3915 | 4.5 to 40 | 7.5 | 0.6 to 28 | 96% | QFN3.5*3.5 | 集成功率管降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3917 | 4 to 24 | 3 |
0.6 to 13 -0.6 to -18 |
94% | MSOP8 SOIC8 | 集成功率管降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3973 | 4.5 to 60 | 2.5 |
0.6 to 50 -0.6 to -30 |
92% | SOP8 | 集成功率管非同步降压 DC/DC 芯片 | 量产 |
| SUC3636 | 3.1 to 20 | CHI1:6 | 0.6 to VIN 85% | 95% | DFN4*5 |
集成功率管降压
DC/DC
芯片 可支持最大 12 相并联 兼容 linear LTC3636 |
预发布 |
| SUC7150 | 3.1 to 20 | 20 | 0.6 to VIN 85% | 96% | BGA6*5 |
集成功率管降压
DC/DC 芯片 可支持最大 12 相并联 兼容 linear LTC7150S |
预发布 |
| SUC3995 | 4.3 to 100 | 3 | 0.6 to VIN 85% | 95% | MSOP-16 |
集成功率管降压
DC/DC 芯片 兼容 linear LTC3995 |
预发布 |
| SUC4013 | 3 to 30 | 5 | 5 to 33 | 85% | SOT23 | 集成功率管升压 DC/DC 芯片 |
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